时间：2026-06-25 11:45:16编辑：gl
點鰭石斑魚，石斑
12月25日下午，县委副书记、县长王景义主持召开会议，分领域听取2025年工作总结暨2026年工作谋划，并逐一点评。县委常委、常务副县长李卫政出席。
会上，县发改、财政、统计等单位分别汇报了2025年工作总结暨2026年工作谋划，李卫政就做好相关工作作了安排部署。
王景义强调，要全力争取项目与资金，持续优化营商环境，科学编制“十五五”规划，做实做细项目谋划。要着力提高收入质量，积极争取奖励资金，盘活国有资产，从严控制支出，科学编制预算，坚决守住债务风险底线。要统筹好发展和安全，深入排查整治隐患，坚决维护社会大局稳定，为民权经济社会高质量发展提供坚实安全保障。
拉朗德代鲁迪尔塔勒丰特夫罗拉拜徐工XSV系列流量共享多路阀是一种适用于开式回路、阀后压力补偿多路阀。该系列阀采用独特的流量共享、流量优先技术，在欠流量状态下实现多执行机构流量等比分配，独特的动态滤波技术同样也大幅提高了系统的平稳性。
该系列配有6mm、10mm、12mm、16mm、25mm五种通径，可搭配机械控制、液压先导控制、电液比例控制等多种控制方式。
独特的动态滤波技术，系统平稳性好，冲击小，复合动作协调性好；
具有流量再生功能、负载保持功能，在实现零泄漏定的同时，提高节能；
紧凑片式结构，可定制选配，最多可组装10片多路阀；
具有直线行走功能，直线行走精度高。
XSV系列多路阀现已配有五种通径，现已广泛应用于挖掘机、装载机、叉装车、起重机、混凝土泵车、平地机、摊铺机、高空作业车、挖掘装载机等领域，为您的液压系统持续赋能。
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徐工液压事业部前身成立于1975年，旗下包括徐州徐工液压件有限公司、徐州阿马凯液压技术有限公司、徐州徐工液压件有限公司液压附件分公司、徐州格润液压工业有限公司，是集研发、制造、再制造中高压液压油缸、液压泵、阀、马达、成套液压系统以及液压软硬管为核心的专业企业。
事业部旗下徐州阿马凯液压技术有限公司成立于2017年，依托江苏汇智创新中心液压所、徐工欧研中心等研发设计平台，构建起“自主研发+全球协同”的技术创新体系。
作为徐工旗下高端液压元件企业，徐州阿马凯始终致力于工程机械高端液压阀、泵、马达产品研发制造，聚焦解决核心零部件“卡脖子”难题，不断开拓创新加速产业破壁。近年来，徐工液压阀事业取得了长足的进步，目前已拓展为6大系列，广泛应用于工程机械、海工机械、港口机械等领域，能够满足不同用户的需求。徐州阿马凯液压技术有限公司凭借卓越的创新能力与优异的市场表现，工程机械高端液压阀产品获得江苏省“专精特新”新产品认证，企业入选2023年度江苏省首批五星级上云企业，“液压件阀智能生产车间”被评为“江苏省示范智能车间”和“江苏省工业互联网标杆工厂”。
梁興傑略桑 (芒什省)伯兹维尔欧普兰
卓世杰在文中指出，当手机拥有10倍光变长焦后，视频体验的核心不仅在于“拍得到”，更在于画质表现与拍摄的便捷性。Find X9 Ultra依托如同“将增距镜装进手机里”的物理优势与定制大底传感器，将10倍焦段的视频清晰度推向了真4K 60fps的新高度，彻底改善了传统长焦视频放大后的算法涂抹感。
第一重跨越体现在清晰度上。传统手机长焦视频往往止步于“能看见”，放大后满是算法涂抹和模糊像素。而Find X9 Ultra凭借原生光学镜头，能够清晰捕捉演唱会偶像的发丝等微小细节，让手机长焦视频第一次拥有了“数毛”的底气。
第二重跨越在于更生动的舞台光影还原。面对演唱会高对比度的追光或极致逆光等复杂光源，传统方案往往只能拍出一片死白或死黑。Find X9 Ultra的长焦镜头凭借全链路高动态范围能力，能够准确还原舞台光影层次，避免画面出现严重的过曝或暗部死黑。
第三重跨越是更好的防抖体验。针对长焦端手抖放大的物理特性，OPPO引入了云台级传感器防抖技术和高精度动态补偿，让用户在演唱会等拥挤场景下单手持机也能输出平稳画面，打破了长焦视频重度依赖三脚架或稳定器的限制。
从官方公布的对比视频来看，Find X9 Ultra在清晰度、光影还原和防抖效果上均展现出明显优势。在清晰度方面，友商产品放大后细节模糊，而Find X9 Ultra则能清晰呈现每一个细节;在光影还原上，友商产品在复杂光线场景下表现不佳，而Find X9 Ultra能够精准捕捉光影变化，还原现场氛围;在防抖效果上，友商产品手持拍摄画面抖动明显，而Find X9 Ultra则能保持画面稳定，输出高质量视频。
就目前曝光的影像配置与实测表现来看，OPPO Find X9 Ultra 在画质解析力、舞台光影还原、长焦手持防抖三大核心维度实现均衡突破，有望成为新一代演唱会视频拍摄神器。
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3月11日讯 在今天凌晨进行的欧冠1/8决赛首回合，纽卡斯尔主场1-1战平巴萨。英格兰名宿鲁尼在赛后进行了点评。
纽卡斯尔在第86分钟进球取得领先，但之后巴萨在全场补时阶段罚进点球扳平比分。希勒认为纽卡斯尔在领先后应该更注重防守，保住1-0的优势，而不是继续进攻试图打进第二球。对此鲁尼则认为，纽卡斯尔想要在首回合获得更大的比分优势是可以理解的。
鲁尼首先表示：“首先，我认为纽卡斯尔的表现出色，埃迪·豪教练的战术非常到位，纽卡斯尔是本场表现更出色的球队，本来可以赢一两个球。但在这种级别的赛事中，如果你无法抓住机会，就总是可能会给对手进球的机会，今天对巴萨就是如此。”
鲁尼接着反驳了希勒的看法：“我不同意这种观点，我认为纽卡斯尔当时就应该继续去进攻。1-0是个不错的比分，但如果你想要确保获胜，他们就需要第二个进球。有时候你会为此付出代价。但我认为这是一场精彩的比赛，今晚的比赛结束后，纽卡斯尔应该有信心去客场，因为他们踢得真的很棒。”
随后鲁尼指出：“我认为纽卡斯尔在对方禁区附近拿球时本应该踢得更谨慎一些，更好地把握传球的时机和力度。我认为他们最终只是缺少了达到顶级水准的那一步，这也是纽卡斯尔唯一的不足之处。”
鲁尼还表示：“现在他们知道自己必须去巴塞罗那，必须赢得次回合比赛才能晋级，这种感觉是不同的，他们可能会为最后的丢球而有些泄气。但我认为，纽卡斯尔今晚所做的已经证明了他们配得上这里，他们能够在这种级别的赛事中竞争，而巴萨没有预料到这一点。”
">鲁尼：纽卡领先后继续进攻是正确的，他们在次回合这么踢有望晋级盔繸鯒德内 (曼恩-卢瓦尔省)勒洛勒尔
（文章来源：CCTV国际时讯）
">伊朗说不允许特朗普决定停战时间拉罗马涅阿尼欧勒梅尼勒 (芒什省)随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用卡尼西